Firmendetails

  • Storm Circuit Technology Ltd

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller , Handels Unternehmen
  • Main Mark: Amerikas , Osteuropa , Europa , Nordeuropa , Weltweit
  • Exporteur:91% - 100%
  • Zert:ISO9001, Test Report, UL
  • Beschreibung:HDI PCB,Spezielles HDI PCB,HDI Prototyp PCB,HDI-Platine,,
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Storm Circuit Technology Ltd

HDI PCB,Spezielles HDI PCB,HDI Prototyp PCB,HDI-Platine,,

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HDI PCB

Produktkategorie von HDI PCB, wir sind spezialisierte Hersteller aus China, HDI PCB , Spezielles HDI PCB Lieferanten / Fabrik, Großhandel hochwertige Produkte von HDI Prototyp PCB R & D und Produktion, haben wir die perfekte After-Sales-Service und technische Unterstützung. Freuen Sie sich auf Ihre Mitarbeit!
Aussicht : Liste Gitter
8-Schicht-TG170-1,6-mm-Löt-HDI-Platine

Modell : Storm-0227

Storm Circuit ist ein professioneller Leiterplatten- und PCBA-Hersteller in China. Wir konzentrieren uns seit vielen Jahren auf die Herstellung von Leiterplatten mit hohem und niedrigem bis mittlerem Volumen . Wir bieten 8-fach verdeckte Jalousien...

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Muti-Design 4 Schichten Buried & Blind via PCB

Modell : Storm-0214

Storm Circuit ist ein professioneller Leiterplatten- und PCBA-Hersteller in China. Wir konzentrieren uns seit vielen Jahren auf die Herstellung von Leiterplatten mit hohem und niedrigem bis mittlerem Volumen . Wir können Buried & Blind Via PCB,...

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4-lagige blinde und vergrabene Leiterplatte

Modell : Storm-0005

Nach Jahren der ständigen Innovation und Entwicklung aus dem Jahr 2008 haben wir jetzt eine Geschäftseinheit für Leiterplatten und eine Geschäftseinheit für FPC-Platten eingerichtet. Wir haben die Fähigkeit, PCB-Design, PCB-Herstellung,...

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TG180 HDI-Platine mit 8 Schichten

Modell : Storm-0004

8 Schichten DHI PCB die min Löcher nur 0,1 mm und die am meisten imporrtant die Vorlaufzeit sehr schnell. Für 8 Schicht HDI PCB, Unsere schnellste Vorlaufzeit wird 10 Tage sein und Entwicklung von PCBA basierend auf einem Rock-Chip- und...

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Min Trace Blind Hole Leiterplatte

Modell : Storm-0001

Wir können HDI PCB über eine schnelle Lieferzeit herstellen. Viele Kunden möchten, dass DHI PCB schneller gesendet wird. Wir können dies tun. Jeder möchte einen Service für 4-Schicht-HDI-PCB ausdrücken. E-Mail an uns. Der Inhalt des...

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HDI-Platine mit 8 Schichten und 2,5 miler Spur und Abstand

Modell : Storm-0210

Storm Circuit ist ein professioneller Leiterplatten- und PCBA-Hersteller in China. Wir konzentrieren uns seit vielen Jahren auf die Herstellung von Leiterplatten mit hohem und niedrigem bis mittlerem Volumen . Wir können 8-Schicht-HDI-Leiterplatten,...

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4 Schicht 1.6mm 2OZ HDI PCB

Modell : Storm-0174

PCB Eigenschaften: 1. Schicht: 2 2. Material: FR4 3. Dicke: 1,6 mm 4.Copper: 1OZ 5. Miniloch: 0,25 mm 7. Minibreite / -raum: 0.15mm / 0.15mm 8.Finish: Eintauchen Gold 9.HDI: L1-L2 L3-L4 Unsere Fertigungsmöglichkeiten:...

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4 Schicht Red Solder HDI PCB

Modell : Storm-0135

PCB Eigenschaften: 1. Schicht: 4 2. Material: FR4 3. Dicke: 1,6 mm 4.Copper: 2OZ 5. Miniloch: 0.3mm 7.Mini Breite / Abstand: 0.2mm / 0.2mm 8.Finish: Eintauchen Gold 9.Blindlöcher: L1-L2, L3-L4. Unsere Fertigungsmöglichkeiten:...

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8 Schicht TG170 HDI ENIG PCB

Modell : Storm-0105

High Density Interconnects (HDI) werden verwendet, um die Marktnachfrage nach komplexen Designs in kleineren Formfaktoren in den meisten Marktsegmenten (Wireless, Telekommunikation, Militär, Medizin, Halbleiter und Instrumentierung) zu erfüllen....

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4 Schicht FR4 1.6mm HDI ENIG PCB

Modell : Storm-0085

HDI-Leiterplatten zeichnen sich durch High-Density-Eigenschaften wie Laser-Microvias, feine Linien und dünne Hochleistungsmaterialien aus. Diese erhöhte Dichte ermöglicht mehr Funktionen pro Flächeneinheit. Höhere Technologie HDI-PCBs haben mehrere...

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3-Schicht-HDI-Impedanzsteuerplatine

Modell : Storm-0074

Für die Impedanz-Steuerplatine können wir die Spurbreite / -breite oder den Stapel ändern, aber bitte keine Sorge, wenn irgendwelche Änderungen, wir senden Sie zu genehmigen, bevor Sie fortfahren. Im Allgemeinen ist die Toleranz 10%, und genauer ist...

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Spezielles HDI-PCB mit 6 Schichten

Modell : Storm-0006

Wir können hohe hohe Präzision HDI PCB anbieten, und schnelle Umdrehungsvorbereitungsdauer kann Ihr Entwurfsnotwendigkeit treffen. Die minimale Spur HDI PWB wird von uns auch hergestellt. Senden Sie Ihre HDI Gerber Dateien zu uns. Wir können 24hours...

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China HDI PCB Lieferanten
HDI PCB Spezifikation

HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) stellen eines der am schnellsten wachsenden Segmente des Leiterplattenmarktes dar. Aufgrund seiner höheren Schaltungsdichte ist das HDI-PCB-Design in der Lage, feinere Linien und Abstände, kleinere Durchkontaktierungen und Aufnahme-Pads und höhere Anschlussflächendichten zu integrieren. Ein High-Density-PCB verfügt über Blind- und Buried Vias und enthält oft Microvias mit einem Durchmesser von 0,006 oder sogar weniger.


HDI-Leiterplatten zeichnen sich durch High-Density-Eigenschaften wie Laser-Microvias, feine Linien und dünne Hochleistungsmaterialien aus. Diese erhöhte Dichte ermöglicht mehr Funktionen pro Flächeneinheit. Höhere Technologie HDI-PCBs haben mehrere Schichten von kupfergefüllten gestapelten Mikrovias (Advanced HDI PCBs), die eine Struktur erzeugen, die noch komplexere Verbindungen ermöglicht. Diese sehr komplexen Strukturen bieten die notwendigen Routing-Lösungen für die heutigen großen Pin-Count-Chips, die in mobilen Geräten und anderen High-Tech-Produkten verwendet werden.

Die HDI-Leiterplatten, die wir anbieten, beinhalten die folgenden hoch geforderten Eigenschaften:


Blind- und / oder vergrabene Vias
Via-in-Pad
Durchkontaktierungen von Oberfläche zu Oberfläche
20 μm Schaltungsgeometrien
30 μm dielektrische Schichten
50 & mgr; m Laser-Vias
125 & mgr; m Bump-Pitch-Verarbeitung

Anwendungen


HDI-PCB wird verwendet, um Größe und Gewicht zu reduzieren sowie die elektrische Leistung des Geräts zu verbessern. HDI-Leiterplatten sind die beste Alternative zu hochschichtigen und teuren Standardlaminaten oder sequentiell laminierten Leiterplatten. HDI integrieren blinde und vergrabene Durchkontaktierungen, die helfen, Leiterplattengrundstücke zu sparen, indem Merkmale und Leitungen über oder unter ihnen entworfen werden können, ohne eine Verbindung herzustellen. Viele der heutigen Fine-Pitch-BGA- und Flip-Chip-Komponenten-Footprints erlauben keine Laufspuren zwischen den BGA-Pads. Blind- und Buried-Vias verbinden nur Layer, die Verbindungen in diesem Bereich erfordern.





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